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英伟达先进封装技术合作
英伟达与Amkor达成15亿美元多年期协议，共同开发面向下一代AI和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术
档案回溯至 2026-07 · 收录于 2026-07-24热度 0.0
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事件时间线
- 2026-07-23 💰 融资英伟达与Amkor达成15亿美元AI芯片封装与测试合作协议
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- 2026-07-23 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
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