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TGV先进封装
英特尔重点关注的玻璃基板穿孔高密度互连先进封装技术
档案回溯至 2026-07 · 收录于 2026-07-24热度 0.0
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事件时间线
- 2026-07-24 🏁 里程碑蓝思科技与Intel签署TGV先进封装合作备忘录
关联信号
- 2026-07-24 蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
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